SMT贴片加工时锡膏印刷相关知识介绍
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各位行业的朋友们，大家下午好！我是贴片加工厂的小编Franklee，上次和各位朋友们分享了SMT贴片加工关键工艺的介绍，今天小编就和各位朋友们展开介绍下SMT贴片加工时锡膏印刷的相关知识。
锡膏印刷工艺就是将焊膏压入模板开孔部的工艺，此时焊膏的旋转起着很大作用。通过刮刀移动焊膏时，在焊膏与印刷模板之间有摩擦力发挥作用，该摩擦力与焊膏移动方向相反。焊膏在该摩擦力的作用下会发生旋转，即滚动现象。一旦发生滚动现象，焊膏会经常碰撞滚动的前部，改变方向，并在滚动的前部产生压力，该压力就是将焊膏压入印刷模板的力。与此同时，通过滚动，在抬起滚动的分析也有力作用。因此，很多SMT贴片加工厂为了实现正确的印刷，都会适当控制将焊膏压入印刷模板开孔部的力以及抬起刮刀的力。这些力均属于印刷工艺参数，它们的正确设定和调整对印刷质量起着非常重要的作用。
刮刀材质，刮刀有金属刮刀和橡胶刮刀等，分别应用于不同的场合。对于橡胶刮刀而言，刀片太软会变形且易将较大模板开孔中的焊膏刮走，尤其是在压力较大情况下最易发生。低于洛氏硬度80的刀片是软刀片，常用的是洛氏硬度85~90的刀片。刮刀刀片与目标的角度越小，刀片的变形量就会越大，这样印刷时就会造成目标与基板无法解除从而使焊膏沉积过量，甚至无法将目标上的焊膏刮干净。如果这一角度过大，则可能无法使焊膏在模板上滚动。刮刀如果不水平的话，其刀片解除模板时，会形成不一致的压力，将总有一边压力不能满足要求从而造成印刷不一致。
橡胶刮刀，橡胶刮刀的材质比较柔软，在对其施加一定压力后，刮刀的前部易产生一定的变形。经过实践，我们发现橡胶刮刀随着压力的增加，其变形量增加幅度相当明显，相对应的焊盘内所印刷的锡膏量也有大幅度减少，线性变化程度非常明显。
上述情况，焊盘面积与PCB面积越大越明显。在焊膏的滚动中，刮刀会出现前部抬起，如果在焊膏的滚动中抬起刮刀前部，刮刀前部与印刷模板之间将测试间隙，印刷模板上回出现残留焊膏。
金属刮刀，由于金属刮刀刀片的变形量比较均匀，随压力变化较小，所以其线性变化比较弱。但金属刮刀刀片也存在一定的缺点，那就是对模板内锡膏填充效果没有橡胶刮刀好。
刮刀速度，刮刀速度与刮刀角度为控制压入力的两个基本因素。所谓刮刀速度的最佳设定，就是将焊膏设定为使其在印刷模板上不滑动，而滚动移动的设定。刮刀速度可在10~150mm/s范围内变化，一般为25~50mm/s之间，间距小于0.5mm的QFP为20~30mm/s，超细细间距为10~20mm/s，一为12.7mm/s。值得注意的是，由于橡胶刮刀进行较大间距印刷或较大压力印刷时，变形会形成刮坑导致印刷量不足，故橡胶刮刀印刷速度高于金属刮刀，一般接近它的2倍。
如果刮刀速度过快，相对地焊膏碰撞刮刀前部的速度也较快，所产生力较大。考虑到此时刮刀通过开孔部的时间，即压入焊膏的时间较短，则最终结果是印刷中施加在整个开孔部的压力不变，即焊膏压入开孔部的数量也未变。一般印刷速度低，填充性好，不会产生刮刀后带拖现象。
印刷压力，施加在刮刀上的力称之为印刷压力，如果此力过大，刮刀前部将变形，并对压入力起重要的刮刀角度产生影响。
印刷压力通常应与焊膏滚动所产生的压力相同，一般可在2~9kg范围内设定，过大会发生塌心和渗漏缺陷，此外，由于焊膏滚动所产生的力随供给焊膏量的变化而变化，操作人员需在SMT贴片加工印刷过程中不断适当调整最佳值。
目前业界普遍把刮刀角度、刮刀速度、印刷压力认为是印刷过程中的主要工艺参数，这些参数的设置将直接决定印刷的质量。
