各位行业的朋友们，下午好！我是OEM代工代料加工厂的小编Franklee，SMT品质管理技术是一个系统而复杂的工程，任何一个环节出现问题都会引起焊接缺陷率的增加。有关统计数据显示，SMT贴片加工焊接缺陷因原器件引起的比例为20%~25%，因焊膏引起的比例为20%~25%，因PCB引起的比例为10%~15%，因回流焊引起的比例为35%~40%。由此可见，因电子元器件原因引起的焊接质量问题所占比例相对较高，SMT物料管理技术值得关注。接下来就由小编为大家详细的介绍一下OEM代工代料企业在SMT贴片加工中电子元器件的包装运输及储存要求。
无铅焊接高温对SMT组装材料的湿气敏感性等级要求十分严格，由湿气引发的焊后分层和爆裂等，会严重影响电子产品的可靠性，OEM代工代料企业必须按照湿气敏感物料的运输、包装、储存、使用和管理要求进行严格控制。

湿度敏感物料主要有PWB、FPC、LED、晶体管（二极管、三极管、场效应管）、IC、红外管、蜂鸣器、功放、晶振、FLASH、振荡器和保险丝等，元器件最为敏感，相关的参考标准也较为详细，如JEP113为湿气敏感性元件符号和标识，J-STD-033B为湿气敏感集成电路元件的分级和处置，JEDECA113为可靠性试验前塑封元件的预处理。MSL-1级通常意味着该元器件可在货架上长期保存，而不用担心生产问题；MSL-2级以上的元器件应采用防潮和防静电包装袋真空包装，并且必须在包装内加干燥剂，同时须在包装袋上注明该器件属于潮湿敏感器件和潮湿敏感等级、警告标签和包装袋本身密封日期标签。

不同湿度敏感等级物料的包装防潮性能要求也是不一样的，干燥剂在20%RH/25℃时可吸收2.85g水汽，对袋内湿气进行干燥，湿度指示卡可粗略指示元器件是否受潮。湿度卡可重复使用，一般有单点位、三点位、四点位和六点位的，三点位和六点位较为普遍，可以很方便地检测出密封包装内的相对湿度，当指示点变成紫色（介于蓝色和粉红色之间）的时候，指示点中的数值就是当前的环境湿度。

综上所述，MSL-1级为非湿气敏感物料，包装真空与否均可，但须进行密封包装；湿度敏感物料须使用防潮袋（MBB）包装，若没有以上要求，则用纸箱包装。所有物料不允许储存于以下环境中：阳光直射或穿过窗户照射；接近冷湿物体、热源或光源；靠近户外环境导致温湿度经常超限。

物料库存寿命不算制造和接收所消耗的时间，是指从收料到存库再加上最大的库存时间。若包装上无特殊说明，所有物料放置在敞开的货架上，物料包装在内部包装内，一般最大期限为12个月。半导体物料包装材料应满足MES00025、EAI-583、JESD625及先进先出（FIFO）原则。

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